نأمل في الحصول على جزيئات بلورية صلبة معززة بدقة وهيكل حل صلب من خلال اللحام بالنحاس. نأمل أن تكون هناك طبقة ربط رقيقة ومسطحة (0.5 ~ 4um) في الواجهة لتقليل حدوث طبقات مركبة في مفصل اللحام. يأمل اللحام الخالي من الرصاص في الحصول على هيكل لحام مع فصل أقل.
هناك العديد من الشروط للحصول على تنظيم الواجهة المثالي ، على سبيل المثال:
1. درجة القابلية للذوبان المتبادل لمكون معدن حشو اللحام والمعدن الأساسي جيد ؛
2. سطح اللحام السائل والمعادن الأساسية نظيف وخالي من طبقة الأكسيد والملوثات الأخرى.
3. دور المواد السطحية النشطة الممتازة (الجريان) ؛
4. الجو البيئي ، مثل النيتروجين أو لحام حماية الفراغ ؛
5. درجة الحرارة والوقت المناسب (منحنى درجة الحرارة المثالي) ؛
6. يمكن الحفاظ على واجهة طبقة التفاعل المسطحة ، مثل مادة ثنائي الفينيل متعدد الكلور مع معامل التمدد الصغير ونظام نقل ثنائي الفينيل متعدد الكلور المستقر.
درجة حرارة اللحام الخالية من الرصاص عالية. على وجه الخصوص ، تحتوي مادة PCB على معامل تمدد صغير في اتجاه المحور Z. يمكن أن يحافظ على واجهة طبقة تفاعل مسطحة ، وإلا في حالة الفصل ، إذا كان PCB مشوهًا بسبب الضغط ، فمن السهل أن يتسبب في تشوه مفصل اللحام وحتى تقشر الوسادة. في الظروف المذكورة أعلاه ، في ظل ظروف أخرى ثابتة ، فإن العوامل الرئيسية التي تؤثر على سمك طبقة الترابط (خط اللحام) وتكوين ونسبة المركبات بين المعادن هي درجة الحرارة والوقت. إذا كانت درجة الحرارة منخفضة للغاية ، فلا يمكن تكوين طبقة الترابط أو أن طبقة الترابط رقيقة جدًا ؛ إذا كانت درجة الحرارة مرتفعة جدًا والوقت طويل جدًا ، فإن الطبقة المركبة ستصبح أكثر سمكًا ، لذلك من المهم جدًا ضبط منحنى درجة الحرارة بشكل صحيح.
في القسم السابق حيث قمنا بتحليل إعداد منحنى درجة حرارة اللحام المتدفق في مصنع معالجة التصحيح SMT ، قمنا ببعض التحليل حول تأثير اللحام وتشكيل مفاصل اللحام الممتازة بسبب النظر في العديد من PCBA كلاهما مزدوج تركيب جانبي ، والذي يتطلب فرنًا ثانيًا ، والذي ينتج عنه العديد من وصلات اللحام المعرضة لخبز درجة حرارة عالية عدة مرات. كيفية الحصول على هيكل الواجهة المثالي تحت التسخين المتكرر هو مصنع معالجة التصحيح SMT شيء واحد يجب معالجته بجد.
