مستوى حساسية رطوبة المكونات (MSL)
مسبك PCBA للخدمة الشاملة ، سيخزن المستودع عددًا كبيرًا من المكونات ، وتحتاج بعض المكونات الرئيسية إلى تنفيذ متطلبات MSL. في عملية إنتاج SMT ، هناك العديد من الجوانب التي ستؤثر على جودة التصنيع الإلكتروني. أحد أكثر الأسباب الخفية هو أن ثنائي الفينيل متعدد الكلور ومكوناته رطبة ، ولوحة PCB رطبة. سيكون هناك ضرر دائم وعيوب أخرى. يعد التحكم الصارم في درجة الحرارة والرطوبة للمكونات ومركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور أحد المشكلات التي يجب الانتباه إليها في الإنتاج.
مستوى حساسية رطوبة المكونات (MSL): يقسم IPC هذا المستوى إلى 8 مستويات من 1 و 2 و 2 أ و 3 و 4 و 5 و 5 أ و 6 ، ويزيد مستوى حساسية الرطوبة خطوة بخطوة.
يتم استخدام الدرجة الحساسة للرطوبة PCB MSL فقط كمرجع لفترة الإقامة في عملية الإنتاج بعد الفتح ، وليس لظروف الخبز ومتطلباته.
لم يتم إطلاق IC على SMT لفترة من الوقت بعد تفريغ العبوة أو لم يتم تفريغها ولكن تم تخزينها لفترة طويلة ، مما أدى إلى تغير لون HIC الداخلي (بطاقة مؤشر الرطوبة) بعد تفريغ العبوة ، ويجب أن تكون كذلك مخبوز قبل إطلاقه على SMT. مستوى الحساسية) متطلبات وقت الخبز IC مختلفة
بشكل عام ، هناك نوعان من حزم IC لأشباه الموصلات ، حزمة الجرافيت (السطح الأسود ، مثل BGA ، TSOP ، إلخ) و CSP (حزمة مقياس الرقاقة). حزمة الجرافيت هي MSL 3 ، و CSP هي MSL 1. يمكن للآخرين الرجوع إلى مستندات مورد IC لتحديد درجة MSL.
خذ MSL 3 IC كمثال ، إذا كان سمك الرقاقة 1.2 مم ، بعد تفريغ العبوة ووضعها لأكثر من 72 ساعة ، تكون ظروف الخبز
1. في حالة الدرج ، يمكن تحديد درجة حرارة الخبز بشكل عام عند 125 درجة مئوية (بشكل عام ، ستتم الإشارة إلى أعلى درجة حرارة للخبز على الدرج) ، وتستغرق 9 ساعات ؛
2. في حالة البكرة ، يمكن اختيار درجة حرارة الخبز فقط عند 40 درجة مئوية ،<=5% RH, and it takes 9 days.
تمتلك BQC مستودع تخزين المكونات الخاص بها ، والذي سيتم تمييزه وتخزينه وفقًا لمتطلبات MSL الخاصة بـ IC. لدينا مستودع خاص بنا حساس لدرجة الحرارة والرطوبة لتوفير بيئة تخزين آمنة لمواد العملاء.
