تأثير VIAs في مركبات ثنائي الفينيل
في لوحات متعددة الطبقات عالية السرعة ، عندما تنتقل الإشارات من طبقة من التوصيل إلى آخر ، يجب توصيلها من خلال VIAs. عندما يكون التردد أقل من 1 جيجا هرتز ، يمكن أن تلعب VIAs دور اتصال جيد ، ويمكن تجاهل السعة الطفيلية والحث.
عندما يكون التردد أعلى من 1 جيجا هرتز ، لا يمكن تجاهل تأثير التأثيرات الطفيلية على سلامة الإشارة. في هذا الوقت ، يظهر VIA بمثابة نقطة توقف مقاومة متقطعة على مسار الإرسال ، مما يسبب مشاكل في تكامل الإشارة مثل انعكاس الإشارة والتأخير والتخفيف.
عندما تنتقل الإشارة إلى طبقة أخرى من خلال VIA ، تعمل الطبقة المرجعية لخط الإشارة أيضًا كمسار إرجاع للإشارة VIA ، وسيتم تدفق تيار الإرجاع بين الطبقات المرجعية من خلال الاقتران السعوي ، مما يسبب مشاكل مثل مرونة التأريض.
أنواع vias
تنقسم VIAs عمومًا إلى ثلاث فئات: من خلال الثقوب والثقوب العمياء والثقوب المدفونة.
الثقوب العمياء: يشير إلى الأسطح العلوية والسفلية للوحة الدوائر المطبوعة ، مع عمق معين ، وتستخدم لاتصال خط السطح وخط الطبقة الداخلية أدناه ، وعمل الفتحة والفتحة عادة لا تتجاوز نسبة معينة.
ثقب مدفون: يشير إلى ثقب الاتصال الموجود في الطبقة الداخلية للوحة الدوائر المطبوعة ، والتي لا تمتد إلى سطح لوحة الدائرة.
من خلال الثقب: يمر هذا الثقب عبر لوحة الدائرة بأكملها ويمكن استخدامها لتحقيق التوصيل الداخلي أو كثقب تحديد موقع تركيب مكون. نظرًا لأن التنفيذ من خلال الثقوب أسهل من حيث التكنولوجيا ولديها تكاليف أقل ، يتم استخدامها بشكل عام في لوحات الدوائر المطبوعة.
السعة الطفيلية من VIAS
في نفسها لها السعة الطفيلية على الأرض. إذا كان قطر ثقب العزل في VIA على الطبقة الأرضية هو D2 ، فإن قطر VIA هو D1 ، فإن سمك PCB هو t ، و assettric العازلة لركيزة اللوحة هو ε ، ثم السعة الطفيلية في VIA حوالي:
C=1. 41εtd1\/(d 2- d1)
تؤثر السعة الطفيلية لـ VIA بشكل أساسي على الدائرة عن طريق تمديد وقت صعود الإشارة وتقليل سرعة الدائرة. أصغر السعة ، وأصغر التأثير.
حث الطفيلي من VIAS
عبر نفسه لديه حث طفيلي. في تصميم الدوائر الرقمية عالية السرعة ، غالبًا ما يكون ضرر الحث الطفيلي لـ VIAs أكبر من السعة الطفيلية. سوف تضعف سلسلة الطفيليات في VIA تأثير مكثف الالتفاف وتأثير التصفية لنظام الطاقة بأكمله. إذا كان L يمثل محاثة VIA ، فإن H يمثل طول VIA ، ويمثل D قطر ثقب الحفر المركزي ، فإن الحث الطفيلي لـ VIA تقريبًا:
l =5. 08H ［ln (4H\/D) 1］
يمكن أن نرى من الصيغة أن قطر VIA له تأثير بسيط على الحث ، في حين أن طول VIA له تأثير أكبر على الحث.
