في عملية معالجة PCBA ، هناك العديد من عمليات الإنتاج والعديد من مشاكل الجودة عرضة للحدث. في هذا الوقت ، من الضروري التحسين المستمر لطريقة اللحام PCBA وتحسين العملية لتحسين جودة المنتج بشكل فعال.
1. تحسين درجة حرارة ووقت اللحام
تشكل الرابطة المعدنية بين النحاس والقصدير حبيبات بلورية. يعتمد شكل وحجم حبيبات الكريستال على مدة وقوة درجة الحرارة أثناء اللحام. يمكن للحرارة الأقل أثناء اللحام أن تشكل بنية بلورية دقيقة ، مما يشكل نقطة لحام ممتازة مع أفضل قوة. وقت رد فعل معالجة رقعة PCBA طويل جدًا ، سواء كان ذلك بسبب وقت اللحام الطويل جدًا أو بسبب ارتفاع درجة الحرارة أو كليهما ، فسيؤدي ذلك إلى بنية بلورية خشنة ، وهي شجاعة وهشة ، ولها قوة قص عالية نسبيًا. صغير.
2. تقليل التوتر السطحي
يكون تماسك اللحام بالقصدير والرصاص أكبر من تماسك الماء ، بحيث يكون اللحام عبارة عن كرات لتقليل مساحة سطحه (تحت نفس الحجم ، يكون للكرة أصغر مساحة سطح مقارنة بالأشكال الهندسية الأخرى لتلبية احتياجات أدنى حالة طاقة). تأثير التدفق مشابه لتأثير المنظف على الصفيحة المعدنية المطلية بالشحم. بالإضافة إلى ذلك ، يعتمد التوتر السطحي أيضًا بشكل كبير على نظافة ودرجة حرارة السطح. فقط عندما تكون طاقة الالتصاق أكبر بكثير من طاقة السطح (التماسك) يمكن أن يحدث التصاق مثالي. القصدير.
ثلاثة ، لوحة PCBA تراجع القصدير الزاوية
عندما تكون درجة حرارة نقطة الانصهار للحام أعلى بحوالي 35 درجة مئوية ، عندما يتم وضع قطرة من اللحام على سطح مطلي بالتدفق الساخن ، يتم تشكيل هلالة. إلى حد ما ، قدرة السطح المعدني على غمس القصدير يمكن تقييمها من خلال شكل الغضروف المفصلي. إذا كان للغضروف المفصلي اللحام حافة سفلية واضحة ، على شكل قطرة ماء على لوح معدني مدهون ، أو حتى يميل إلى أن يكون كرويًا ، فإن المعدن غير قابل للحام. فقط الغضروف المفصلي يمتد إلى حجم أقل من 30. وله قابلية لحام جيدة بزاوية صغيرة.
