تحتوي اللوحات ذات الوجهين على أسلاك على جانبي لوحة الدائرة ، ولكن لاستخدام الأسلاك على كلا الجانبين ، يجب أن يكون لديك توصيلات دارة مناسبة بين الجانبين. هذا "الجسر" بين الدوائر يسمى عبر. ثقب الدليل عبارة عن فتحة صغيرة مملوءة أو مطلية بالمعدن على ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، والتي يمكن توصيلها بالأسلاك على كلا الجانبين. نظرًا لأن مساحة اللوحة على الوجهين أكبر بمرتين من مساحة اللوحة الفردية ، فإن اللوحة المزدوجة تحل صعوبة الأسلاك المتداخلة في لوحة واحدة (يمكن توصيلها بالجانب الآخر من خلال الثقوب) ، وهي أكثر ملاءمة لمزيد من التعقيد دوائر من لوحة واحدة.
Cفي الوقت الحالي ، تمثل تحديات سلسلة التوريد المستمرة في IC ، وخاصة ضيق مجموعة الشرائح (ST / NXP / Microchip / ADI) مشكلة كبيرة للعديد من الموردين. ومع ذلك ، نحن ، BQC ، لدينا قدرات مصادر قوية وشراكة راسخة مع موردي Chipset ، الذين يقدمون لنا المخصصات المميزة ، بالإضافة إلى ذلك ، قد تقدم خبراتنا في ESS العديد من المقترحات مثل مخزون رقائق النسخ الاحتياطي (مخزون رقائق إدارة البطارية ، مثل ADI و NXP العلامات التجارية ؛ أسهم MCU MPU ، مثل العلامات التجارية ST Micipchip NXP Nordic) تجد بعض الأسهم في السوق الفورية ، واقترح نفس الوظيفة أو وظيفة مشابهة ، بدائل PIN To PIN من الشركة المصنعة TOP1 لتقييمك. هل لي أن أسأل إذا كان هناك أي شيء يمكن أن يدعمك؟
