تعتبر مفاصل اللحام السيئة التي تتطلب الإصلاح أمرًا معقدًا. بادئ ذي بدء ، يجب أن نحكم على ذلك بسبب التصميم الضعيف ، أو تقنية اللحام السيئة ، أو مواد اللحام السيئة ، أو المعالجة المسبقة غير المناسبة أو المعدات غير المناسبة. بالإضافة إلى ذلك ، غالبًا ما تؤدي المعايير الفنية والمعايير التفتيشية إلى تحسين غير ضروري ، ولكن لا يتم تضمينها في مناقشتنا نظرًا لأن عمليات اللحام ومعايير الجودة التي تتطلبها كل صناعة إلكترونية مختلفة ، وهناك الكثير من مفاصل اللحام التي تعتبر سيئة ، في الواقع ، هي في الواقع جيدة. ومع ذلك ، هناك العديد من معايير التفتيش المعترف بها على نطاق واسع ، والتي تؤكد خطأً على جمال مفاصل اللحام وتتجاهل وظائفها ، مما يؤدي إلى تكلفة إصلاح ضخمة وغير معقولة في هذه الصناعة. تذكر أن التحسين لا يحسن الجودة دائمًا.
هنا ، نفترض أنه لا توجد مشكلة في تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور ومواد اللحام المختارة والمعالجة المسبقة قبل اللحام ونناقش فقط المشاكل التقنية أثناء عملية اللحام. ستتم مناقشة مشاكل خاصة مع اللحام والحلول المقترحة في هذه الدورة. في حين أن العديد من مشاكل اللحام قد تتكرر ، إلا أن المشكلات التي تواجهها كل شركة إلكترونيات لا تزال غير متشابهة تمامًا ، لذلك لن يكون هناك ما يسمى بالإجابة القياسية. نقدم هنا سنوات من الخبرة كمرجع للعملاء ، ولكن لا يزال يتعين على المستخدمين معالجة المشاكل الفردية بشكل مناسب.
الخطوط العريضة للصراخ عند حدوث المشكلة ، فإن أول شيء يجب فحصه هو الشروط الأساسية لعملية التصنيع. نلخصها على أنها العوامل الثلاثة التالية.
1. 1 مواد سيئة
تتضمن هذه المواد مواد كيميائية للحام مثل التدفق ، والزيت ، والقصدير ، ومواد التنظيف ، ومواد تغليف ثنائي الفينيل متعدد الكلور مثل الراتنج المضاد للأكسدة ، وقناع اللحام المؤقت أو الدائم وحبر الطباعة.
1.2 مفاصل لحام سيئة
وهذا يشمل جميع أسطح مفاصل اللحام ، مثل المكونات (بما في ذلك الأجزاء المرتبطة بالسطح / أجزاء SMT) ، ومركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور و PTHs المطلية بالكهرباء ، وما إلى ذلك يجب أن تؤخذ في الاعتبار.
1.3 المعدات غير الملائمة
وتشمل هذه الآلات والمعدات والصيانة غير الصحيحة وعوامل خارجية مثل درجة الحرارة وسرعات سير الناقل والزوايا ، وكذلك أعماق الغمر وما إلى ذلك من المتغيرات المرتبطة مباشرة بالماكينة. بالإضافة إلى ذلك ، يجب تحليل التهوية وضغط الهواء والجهد والمزيد من العوامل. كل مشكلة مختلفة بطريقتها الخاصة ولا يجب أن يتم وضعها تحت رأس واحد. فيما يلي سلسلة من خطوات الفحص القياسية التي يمكن أن تساعدك في معرفة السبب الجذري.
الخطوة 1: عند اللحام ، يجب أن يكون أصغر متغير آلات ، لذا فإن أول شيء هو التحقق منها. من أجل تحقيق صحة الفحص الخاص بك ، يمكن استخدام الأدوات الإلكترونية المستقلة كمساعدين مثل موازين الحرارة لاكتشاف درجات الحرارة وعدة أمتار لمعايرة المعلمات بدقة. حاول معرفة ظروف العمل الأكثر ملاءمة من العمليات والسجلات الفعلية. ملاحظة: على أي حال ، لا تعتمد على تعديل المعدات للتغلب على مشاكل اللحام المؤقتة لأن مثل هذه التعديلات قد تؤدي إلى مشاكل أكبر.
الخطوة 2: فحص جميع مواد اللحام ، مثل الثقل النوعي للشفافية ، والشفافية ، واللون ، والمحتوى الأيوني ونقاء سبائك القصدير. هذا عمل مستمر مصحوبًا بفحص منتظم وأخذ عينات عشوائية. كل هذه مفيدة لضمان جودتها.
الخطوة 3: تعتبر مفاصل لحام مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور والمكونات الضعيفة العامل الأكبر الذي يسبب مشاكل لحام. لدراسة مشكلة لحام PCB ، يجب علينا أولاً إصلاح أو عزل المتغيرات الأخرى التي قد تحدث ، ثم مناقشتها واحدة تلو الأخرى. على سبيل المثال ، في حالة حدوث عيوب لحام على الدبابيس ، يجب تأمين المتغيرات الأخرى أولاً ، ويمكن فقط مقارنة وتحليل تلك الدبابيس التي بها عيوب لحام. من خلال طريقة التتبع هذه ، سيكون مصدر المشكلة واضحًا قريبًا.
الخطوة 4: التحقق من جودة PTHs واللكم والحفر وغيرها من العيوب. قد نستخدم معدات تضخيم لمعرفة ما إذا كان سطح PTH سلسًا أو نظيفًا أو به أي شوائب أو فواصل أخرى أو أن سمك الطبقة المطلية قياسيًا أم لا. في عملية تتبع مشاكل اللحام ، يجب أن يكون المبدأ والمفهوم صحيحين. بالإضافة إلى ذلك ، الخطوات مهمة جدًا. كيفية اكتشاف المشكلة بشكل فعال من خلال المقارنة والتحليل هي أكبر مشكلة للمهندسين الإلكترونيين.
