في عملية معالجة وتجميع PCBA ، تعتبر Busst Board عيوب موثوقية PCB شائعة نسبيًا ، ولا تعني لوحة الانفجار الموصوفة هنا أن انفجار لوحة PCB ، ولكنه يشير إلى لوحة PCB لإنتاج التفاوت أو ظاهرة الفقاعة ، حيث يشير Delamint إلى فصل PCB ، ويقترب الفقاعة إلى الحضو يمتلك انفجار اللوحة لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور خطيرة ، ومشاكل المواد PCB ومشاكل التحكم في درجة حرارة العملية.
بعد ذلك ، يتأثر التفسير الرئيسي للوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور بشكل خطير بالرطوبة: من السهل نسبياً أن يتم تخزين مادة الركيزة من PCB بشكل صحيح ، وسيؤدي الاتصال الهوائي إلى فترة طويلة جدًا في درجة حرارة PCB في وقت قصير ، مع ارتفاع درجة حرارة الزمن ، فإن درجة حرارة الزمن ، مع وجود درجة حرارة ، في درجة حرارة ، فإن درجة حرارة الزمن قد تصل إلى درجة حرارة. سوف يرتفع الماء أيضًا بسرعة ، وعندما يكون ضغط البخار المشبع أعلى من قيمة الالتصاق بين اللوحة سيحدث عندما ينفجر اللوحة ظاهرة.
