في عملية معالجة ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، من الضروري ضمان توازن الرطوبة في ورشة العمل ، بحيث تكون قيمة الرطوبة في نطاق ثابت. إذا كانت الرطوبة صغيرة جدًا ، فسيكون الهواء جافًا جدًا ، مما لن يؤدي بسهولة إلى الكهرباء الثابتة ، ولكن أيضًا يتراكم الغبار. إذا كانت الرطوبة مرتفعة للغاية ، فمن السهل أيضًا أن تتسبب في أكسدة ثنائي الفينيل متعدد الكلور عن طريق الرطوبة أو يتسبب في انفجار اللوحة أثناء المعالجة.
إذا كانت لوحة الدوائر أو المكونات الإلكترونية رطبًا قبل معالجة PCBA ، فستكون منصات لوحة الدائرة أو دبابيس المكونات الإلكترونية متأكدة ، مما يؤدي إلى طارد القصدير للوسادات أو المسامير ، أو القصدير المقلي أثناء عملية اللحام. تحدث الظواهر السيئة ، وإذا تعرضت لوحة الدوائر لبيئة رطوبة عالية لفترة طويلة ، فإن سطح لوحة الدائرة سيكون رطبًا ، مما سيؤدي إلى انفجار لوحة الدائرة أثناء المعالجة.
