التسخين المسبق قبل لحام PCBA هو عملية تسخين لوحات الدوائر ومكوناتها قبل إجراء عمليات اللحام. الغرض من التسخين المسبق هو تقليل الصدمة الحرارية والإجهاد الحراري أثناء عملية اللحام لتجنب المشاكل التي قد تسبب ضررًا للوحة ومكوناتها.
يمكن تحقيق التسخين المسبق من خلال استخدام معدات التسخين المسبق المتخصصة أو المسدسات الحرارية. أثناء عملية التسخين المسبق، يتم زيادة درجة الحرارة تدريجيًا ويتم التحكم فيها عادةً ضمن نطاق درجة حرارة محدد لضمان قدرة الألواح والمكونات على التكيف مع التغيرات في درجات الحرارة أثناء عملية اللحام.
