المعلومات المحددة عند فشل PCBA ، والتي فشل بعضها في المعالجة المسبقة مثل اللحام وعملية التجميع ، مثل ضعف قابلية اللحام ، والفصل ، وما إلى ذلك ؛ ECM ، لوح حرق ، إلخ ؛ بحاجة إلى فهم عملية الفشل والمعلمات ذات الصلة بالتفصيل.
تعتقد BQC أن تحليل المنتجات الفاشلة يجب أن يتبع مبدأ تحليل طبقة تلو الأخرى من الخارج إلى الداخل ، من غير المدمر إلى التالف. ملاحظة المظهر هي الخطوة الأولى في تحليل المنتجات الفاشلة. من خلال ظهور موقع الفشل والاقتران مع المعلومات الأساسية ، يمكن لمهندسي شركتنا بشكل أساسي الحكم على عدة أسباب محتملة للفشل ، وإجراء تحليل متابعة بطريقة مستهدفة.
