إعادة تدفق اللحامهو أقل تطلبا على شكل لوحة، والتظليل، وتوجه المجلس، وملامح درجة الحرارة (لا تزال مهمة جدا) وأكثر من ذلك. لمكونات سطح جبل غالبا ما يكون خيارا جيدا جدا - يتم تطبيقها مسبقا لحام وتدفق مزيج مع استنسل أو عملية آلية أخرى، يتم وضع المكونات في موقف وغالبا ما يتم الاحتفاظ بها بشكل كاف من قبل معجون لحام. يمكن استخدام مادة لاصقة في الحالات التي تتطلب الطلب. استخدام مع من خلال أجزاء حفرة هو إشكالية أو أسوأ - لن يكون إعادة التدفق usally الطريقة المفضلة من خلال أجزاء حفرة.
حيث يمكن استخدامه إعادة تدفق لحام يستخدم في تفضيل للموجة. هو أكثر قابلية لتصنيع على نطاق صغير، وأسهل عموما مع أجزاء SMD.
لوحات معقدة و / أو عالية الكثافة قد تستخدم مزيجا من إعادة التدفق واللحام موجة مع أجزاء الرصاص التي شنت على جانب واحد من PCB فقط (استدعاء هذا الجانب A) بحيث يمكن أن تكون محمّدة الموج على الجانب B. قبل من خلال ثقب جزء المكونات يمكن إعادة تدفقها على الجانب A وسط حيث أجزاء TH سوف يتم إدراجها. ويمكن بعد ذلك إضافة أجزاء إضافية SMD إلى الجانب B لتكون مُلَحَّح الموجة جنبا إلى جنب مع أجزاء TH. يمكن لأولئك حريصة على الأعمال عالية الأسلاك محاولة يمزج معقدة مع لحام نقطة انصهار مختلفة، والسماح لإعادة التدفق على الجانب B قبل أو بعد لحام موجة، ولكن ذلك سيكون من غير المألوف جدا.
وتستخدم تقنيات إعادة تدفق اللحام لأجزاء السطح جبل. في حين أن معظم لوحات السطح جبل يمكن تجميعها يدويا باستخدام الحديد لحام والأسلاك لحام، وعملية بطيئة والألواح الناتجة يمكن أن تكون غير موثوق بها. مرافق التجميع PCB الحديثة استخدام reflow لحام حصرا لإنتاج على نطاق واسع، مع آلات اختيار ومكان وضع المكونات على لوحات، والتي كان لصق لحام تطبيقها على منصات، والعملية برمتها هو الآلي.
يمكن إجراء إعادة تدفق اللحام في المنزل مع معدات لحام الهواء الساخن مناسبة، مقلاة كهربائية، أو فرن محمصة. يتم تطبيق لصق لحام مع استنسل وممسحة، يتم وضع المكونات في الموقف، ويتم تسخين المجلس. أنا أفضل لتجميع لوحات بلدي يدويا مع الحديد لحام، وأنا أميل إلى بنائها على مراحل، واختبار كل مرحلة كما يتم الانتهاء منها.
