لماذا تتسبب الدائرة المفتوحة لـ PCBA في فشل لوحة الدائرة؟
السبب الرئيسي هو أن الطبقة النحاسية لجدار الفتحة يتم قضمها وحفرها ، مما يجعل ثقب النحاس رقيقًا أو متصدعًا ، مما يقلل من قدرة الشد لنحاس الثقب ، مما يؤدي إلى الانفصال الكامل تحت تأثير الإجهاد الحراري للحام. ينتج التآكل الناجم عن سوء عملية تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور. نتيجة لذلك ، يكون معامل التمدد الحراري للمحور Z للثنائي الفينيل متعدد الكلور مرتفعًا ، مما يؤدي إلى تفاقم حدوث كسر النحاس في الثقوب. العديد من عمليات الفحص الواردة من ثنائي الفينيل متعدد الكلور تقوم ببساطة باختبار تشغيل وإيقاف الدائرة ، ولكن لا تجري فحصًا صارمًا لموثوقية الدُفعات. يجب إيجاد مشاكل مثل قضم ثقب النحاس ومعامل التمدد الحراري الكبير للركيزة من خلال التقطيع و التحليل الحراري الميكانيكي (TMA). .
لذلك ، فإن إنشاء نظام تحكم كامل في ثنائي الفينيل متعدد الكلور مهم جدًا لمؤسسة تصنيع الماكينة بأكملها. ستنشئ BQC نظام فحص الدُفعات للعناصر التي تؤثر على موثوقية PCB لضمان مواد PCB الواردة عالية الجودة ، وذلك لتصنيع منتجات ذات موثوقية عالية. المنتجات الجنسية.
