يجب تجفيف اللوحة قبل وضعها على الجهاز. أثناء عملية تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور قبل تطبيق التدفق ، تمت معالجة ثنائي الفينيل متعدد الكلور في محلول الطلاء. إذا تم امتصاص كمية معينة من المحلول والماء بسبب مساميته ، فسيتبخر السائل عند إجراء عملية لحام الموجة عند درجة حرارة عالية. هذا لا يؤدي فقط إلى رشّ اللحام نفسه (أي أن الرطوبة الموجودة في ثنائي الفينيل متعدد الكلور تتبخر خلال موجة اللحام لرش اللحام خارج خط اللحام) ، بل تشكل أيضًا كمية كبيرة من البخار. يتم حبس هذه الأبخرة في جندى الحشو لتشكيل المسام. من أجل القضاء على المذيبات المتبقية والرطوبة المخفية في ثنائي الفينيل متعدد الكلور أثناء عملية التصنيع ، يوصى بتجفيف ثنائي الفينيل متعدد الكلور قبل السير على الخط قبل إدخال المكونات. درجة حرارة التجفيف والوقت يمكن الرجوع إلى الجدول 1 على النحو التالي.
درجات الحرارة والأوقات المذكورة في الجدول 1 ، يمكن استخدامه لدرجات حرارة منخفضة وأوقات أقصر لسمك لوحة الدائرة أقل من 1.5 مم ، في حين يمكن استخدام درجات حرارة عالية وأوقات أطول للوحات سميكة. تحتاج مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور التي تحتوي على أكثر من أربع طبقات إلى أعلى درجة حرارة وأطول وقت في الجدول.
من المفيد أيضًا القضاء على الإجهاد المتبقي الذي نشأ أثناء عملية تصنيع ألواح PCB وتقليل صفحة الحرب وتشوه PCB أثناء لحام الموجة عن طريق إجراء معالجة التجفيف على لوح Pcb قبل الانتقال على الخط.
