يعتبر تصنيع لوحة PCBA عملية معقدة ومن السهل إنتاج منتجات دون المستوى المطلوب. فيما يلي بعض متطلبات تصنيع PCBA لمصنعي لوحات الدوائر الكهربائية:
1. حدد مستوى معايير معالجة ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، لأن مستوى المنتجات في المجالات المختلفة يتطلب أداءً مختلفًا ، وسيتطلب أداء صناعة السيارات أعلى من أداء الإلكترونيات الاستهلاكية.
2. حدد الألواح المختارة ، مواد التقوية المسبقة الرابطة ، مواد قناع اللحام ، إلخ.
3. أشر إلى أبعاد معالجة ثنائي الفينيل متعدد الكلور.
4. أشر إلى خطأ ثقب تحديد المواقع.
5. الشق أو سمك الاتصال والخطأ.
6. تأكد من أن الطبقة الداخلية متصلة بشكل جيد.
7. محاذاة الرسوم دقيقة ، وخطأ عرض السلك يجب أن يكون معياريًا.
8. تحتاج BGA عبر الثقوب إلى المعالجة بالثقوب المدفونة أو قناع اللحام.
9. قناع اللحام يغطي الجزء المطلوب بالكامل ، واللون موحد.
10. لا يمكن طباعة الشاشة الحريرية والأحرف على اللوحة.
11. يجب أن يكون سطح اللوحة نظيفًا ، ويجب ألا يكون هناك حطام أو بقع صمغ تؤثر على قابلية اللحام أثناء معالجة رقعة SMT.
