تكنولوجيا PCBA اللحام بالضغط بدون لحام ، والمعروفة أيضًا باسم تقنية العقص ، هي نوع من 0010010 quot؛ معتدل اضغط على 0010010 quot؛ اتصال يتكون من أطراف مشوهة أو مشوهة بشكل مرن مضمنة في ثقوب معدنية مطبوعة على الوجهين أو متعدد الطبقات. ، تشكيل نقطة اتصال وثيقة بين المحطة والثقب المعدني ، وتحقيق الاتصال الكهربائي عن طريق الاتصال الميكانيكي.
0010010 نبسب ؛
تتميز تقنية العقص بموثوقية عالية وأمان المكونات الإضافية والتشغيل السهل ، وتجنب مشكلة الامتصاص الحراري المفرط للموصل أثناء لحام التدفق ، ولن تتسبب في تلف أو كسر قابس الموصل ؛ في نفس الوقت ، لم يحل أي من اللحام والتدفق مشاكل التنظيف الصعب للأجزاء الملحومة والأكسدة السهلة لسطح اللحام. لذلك ، تستمر تكنولوجيا العقص حتى يومنا هذا ولا تزال مقبولة على نطاق واسع وتستخدم.
0010010 نبسب ؛
العوامل الرئيسية لتكنولوجيا العقص PCBA:
0010010 نبسب ؛
board لوحة مطبوعة ؛ ress اضغط على المحطة الطرفية. toolأداة العقص ومعداته ؛ r عملية العقص
0010010 نبسب ؛
1. الصحافة في المحطة
0010010 نبسب ؛
تنقسم أطراف الضغط (المسامير المجعدة) إلى مسامير صلبة ودبابيس مرنة. لا يتشوه الدبوس الصلب أثناء عملية العقص ، لكن الثقب سيتشوه:
0010010 نبسب ؛
0010010 نبسب ؛
الفرق بين المسامير الصلبة والمرنة:
سيتم تشويه الدبوس المرن بالضغط أثناء عملية العقص ، لكن الثقب لن يتشوه
0010010 نبسب ؛
(1) المواد
يجب استخدام الدرجة المناسبة من سبائك النحاس في العقص. مثل سبائك القصدير النحاسي ، سبائك الزنك البرونزية النحاسية ، سبائك النحاس أو النحاس البريليوم. لا يعتمد اختيار المواد على حجم الأجزاء ووظيفتها فحسب ، بل يعتمد أيضًا على متطلبات التوصيل الكهربائي الجيد والمستقر. ترتبط جميع المواد بالوقت ودرجة الحرارة والضغط وتسبب استرخاء الإجهاد. المواد والهيكل الطرفي بحيث لا تقل قوة الحفاظ على الاتصال من وقت لآخر بحيث تزيد المقاومة عند الاتصال إلى مستوى غير مقبول.
0010010 نبسب ؛
عملية معالجة PCBA بأكملها هي عملية معقدة ويتم التحكم فيها بالتفاصيل. قد تتسبب أي مشاكل في الجودة في تصحيحات SMT أو حتى لوحات دوائر لوحة PCB الخفيفة في حدوث عيوب في المنتج.
