بعد تجميع SMT، أو اللحام الموجي، أو عمليات اللحام اليدوية، غالبًا ما تترك البقايا على سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور. حتى في حالة عدم استخدام-تدفق نظيف، قد تظل المخلفات تمثل مخاطر في التطبيقات عالية الموثوقية-، مثل التلوث الأيوني، وتيار التسرب، والهجرة الكهروكيميائية، والتآكل. لذلك، يلعب تنظيف ثنائي الفينيل متعدد الكلور دورًا حاسمًا في تصنيع الإلكترونيات المتطورة-.
تتضمن الوظائف الرئيسية لمحلول تنظيف ثنائي الفينيل متعدد الكلور ما يلي: أولاً، إزالة بقايا التدفق لمنع امتصاص الرطوبة والتآكل على المدى الطويل-؛ ثانيًا، التخلص من بقايا معجون اللحام وتلوث الجسيمات لتحسين نظافة السطح؛ ثالثًا، تقليل مستويات التلوث الأيوني لتعزيز أداء العزل وموثوقيته؛ ورابعًا، توفير سطح نظيف للعمليات اللاحقة مثل الطلاء المطابق أو التجميع النهائي.
تشتمل الأنواع الشائعة من حلول تنظيف ثنائي الفينيل متعدد الكلور في الصناعة على المنظفات القائمة على المذيبات، والمنظفات المائية (المائية-)، والمنظفات شبه المائية. توفر المنظفات المعتمدة على المذيبات- كفاءة عالية وتبخرًا سريعًا، مما يجعلها مناسبة لمعظم منتجات SMT. تعتبر المنظفات التي تعتمد على الماء-صديقة للبيئة أكثر ولكنها تتطلب عادةً معدات تنظيف مخصصة وعمليات تجفيف. تجمع المنظفات شبه المائية بين مزايا كليهما وتستخدم على نطاق واسع في الإلكترونيات الصناعية.
في ممارسة الإنتاج، يتم إجراء تنظيف ثنائي الفينيل متعدد الكلور عادةً باستخدام آلات التنظيف بالموجات فوق الصوتية، أو أنظمة التنظيف بالرش، أو طرق المسح اليدوية، متبوعة بالتجفيف الشامل لضمان عدم بقاء أي رطوبة على اللوحة.
مع استمرار تطور المنتجات الإلكترونية نحو كثافة أعلى وموثوقية أكبر-خاصة في إلكترونيات السيارات، والأجهزة الطبية، والتحكم الصناعي، وأنظمة تخزين الطاقة-، يتزايد الطلب على مستوى عالٍ من نظافة ثنائي الفينيل متعدد الكلور. ستستمر حلول تنظيف ثنائي الفينيل متعدد الكلور المستقبلية في التطور نحو تركيبات منخفضة-من المركبات العضوية المتطايرة، وصديقة للبيئة، وتوافق -عالي، وتركيبات منخفضة-من المخلفات لدعم تصنيع PCBA المتقدم بشكل أفضل.
