وتتمثل المهمة الأساسية للتدفق في إزالة الأكاسيد من الأسطح المعدنية. تتأكسد وسادات ثنائي الفينيل متعدد الكلور وأسلاك المكونات بسهولة عند تعرضها للهواء، مما قد يؤثر سلبًا على التصاق اللحام وتدفقه. تعمل المكونات النشطة في التدفق على التخلص من هذه الأكاسيد بشكل فعال، مما يسمح للحام بالترابط بشكل صحيح وضمان وصلات لحام قوية وموثوقة.
بالإضافة إلى ذلك، يعمل التدفق على تحسين قابلية بلل اللحام. أثناء عملية اللحام بإعادة التدفق، يقلل التدفق من التوتر السطحي للحام المنصهر، مما يتيح له الانتشار بالتساوي عبر الوسادات وأسلاك المكونات. يساعد هذا في تقليل العيوب مثل مفاصل اللحام البارد، وجسور اللحام، واللحام غير الكافي. يعد التدفق عالي الأداء-مهمًا بشكل خاص للحزم-عالية الكثافة مثل مكونات BGA وQFN وFine Pitch.
تشتمل الأنواع الشائعة من التدفق المستخدم في صناعة PCBA على التدفق المعتمد على الصنوبري، والتدفق غير النظيف-، والتدفق القابل للذوبان في الماء-. من بينها،-أصبح عدم التدفق النظيف هو الخيار الأكثر استخدامًا على نطاق واسع في إنتاج SMT الحديث نظرًا لانخفاض بقاياه، وانخفاض متطلبات التنظيف، وخصائصه الصديقة للبيئة. بالنسبة إلى التطبيقات التي تتمتع بالموثوقية العالية-مثل إلكترونيات السيارات والأجهزة الطبية وأنظمة التحكم الصناعية، غالبًا ما تختار الشركات المصنعة حلولاً منخفضة-للبقايا وتدفق عالي الثبات.
في التصنيع العملي، يعتمد اختيار التدفق المناسب على مدى تعقيد ثنائي الفينيل متعدد الكلور، وعمليات اللحام، ومتطلبات موثوقية المنتج. قد يؤدي التحديد غير الصحيح للتدفق إلى فشل وصلة اللحام، أو التلوث الأيوني، أو مشكلات الموثوقية على المدى الطويل-. لذلك، يتحكم مصنعو PCBA المحترفون بشكل صارم في العلامات التجارية للتدفق، وأحجام التطبيقات، وملامح درجة حرارة اللحام لضمان جودة المنتج المتسقة.
مع استمرار تطور المنتجات الإلكترونية نحو كثافة أعلى وتصغير الحجم وموثوقية أكبر، تتقدم تقنية التدفق أيضًا نحو حلول منخفضة-خالية من الهالوجين-وصديقة للبيئة وعالية الموثوقية-لدعم الجيل التالي- من التصنيع الإلكتروني.
